Questo tipo di assemblaggio, chiamato THT o convenzionale, viene eseguito manualmente, in modo da poter assemblare qualsiasi tipo di componente e qualsiasi quantità. Una volta posizionati i componenti sulla scheda, possiamo effettuare la saldatura con uno di questi due sistemi:

• Nelle macchine a onde
• Manualmente

Montaggio SMD

Un componente di tipo SMD (Surface Mount Device) viene saldato direttamente sulla superficie del PCB (Printed Circuit Board), questa tecnologia è chiamata SMT (Surface Mount Technology).
Per la saldatura dei circuiti elettronici, nel processo di assemblaggio SMD, è necessario utilizzare pasta di stagno o pasta saldante. Le paste saldanti richiedono una conservazione refrigerata, ma prima dell’uso devono raggiungere la temperatura ambiente.

• SERIGRAFIA:
La pasta di stagno viene depositata nella macchina per “serigrafia”, sullo schermo che è stato generato e realizzato con i file di ogni circuito. Questo schermo ha dei fori attraverso i quali penetra la sufficiente dose di stagno, che si depositerà in ogni punto di saldatura del componente.

• CONTROLLO VISIVO:
Una volta serigrafato il circuito, l’operatore ne effettua un “controllo visivo”.

• INSERIMENTO AUTOMATICO:
Terminata questa operazione, si passa alla macchina di “inserimento” che è stata programmata e caricata con i componenti. Ciascun componente viene depositato tramite ugelli di associazione per via aerea, in ciascuna delle corrispondenti locazioni precedentemente programmate.

• CONTROLLO VISIVO E CICLO DI TEMPERATURA:

L’operatore torna ad effettuare un “controllo visivo” e una correzione di qualsiasi componente, per poi proseguire fino all’ultima stazione del processo.
Nell’ambito del processo di assemblaggio SMD, una volta posizionato il componente SMD con i suoi terminali sulla pasta, la scheda sarà sottoposta ad un “ciclo di temperatura in un forno a rifusione continuo”, seguendo una specifica curva di temperatura.

Ispezione Ottica

È l’operazione di rifinitura e/o adeguamento dell’assemblaggio di circuiti stampati elettronici (PCB), che di solito comporta la correzine di “eventuali errori” sui componenti elettronici montati, nel caso fossero mal saldati o nella posizione sbagliata. Questo viene rilevato facendo un’ispezione visiva, utilizzando strumenti, come lenti d’ingrandimento e/o microscopi, di ciascuna delle schede una volta terminato il processo di saldatura a “rifusione”.

Collaudo finale

L’ultima operazione di questo processo è il collegamento e il collaudo elettrico dello stesso a garanzia che funzionano correttamente.

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